Pandora Evolution

[Lowlander]

The Evolution of the Pandora insides.



Quelle: (englischer Blog)
http://www.openpandora.org/blog.php

 

[eworm]

Sehr interessant... Weiß wer genau in welcher Reihenfolgen die Boards kamen? Ich denke mal erst blau, dann grün und rot müsste das (fast) aktuelle Board sein?

 

[Lowlander]

also in den neuesten bildern von mweston kann man ja sehen dass die grünen boards verbaut sind .. und unter dem "Pandora" steht da ja immer eine nummer.. wenn ich das richtig sehe ist das blaue 1.0 , das rote 1.1 und das grüne 1.2

 

[Seraptin]

Das das gruene die finale Version ist glaube ich aber auch nicht... Da fehlt ein Chip (naja wird eventuell nimmer gebraucht) und es ist noch ein Wire vorhanden was auf einen Fehler im Routing/Schaltplan hindeutet.

 

[Anonymous]

Keine Garantie auf Korrektheit:

Hier sieht man deutlich den Unterschied zwischen MK0, MK1 und MK2. Blau dürfte das MK0 sein, hier fehlen noch einige Anschlüsse und das WiFi-Modul. Diese MK0-Boards wurden im letzten Sommer als "Devkits" an Entwickler vergeben. Dann gibt es die roten MK1-Boards, mit denen Michael Mrozek z.B. auf der Olymtronica war. Und letztendlich die grünen Mk2-Boards welche in Massenproduktion gehen.

Quelle

 

[Fighter#1]

Naja, also ich würd sagen die roten sind die MK2 Boards .... die Finalen:
http://openpandora.de/blog.php?o=43
Da stehts

 

[fusion_power]

Das Grüne Board hab ich überhaupt noch nie gesehen. Da mir aber diese Farbe nicht gefällt, hoffe ich auch, dass wir die roten Boards als finale Platinen bekommen, rote PCB's hat nicht jeder, grüne sind dagegen in fast jedem Gerät zu finden. ^_^

EDIT: mist, wenn man ganz genau hinsieht kann man auf dem grünen Board oben links eindeutig die Bezeichnung "rev 1.2" erkennen, das rote hat dort "rev 1.1" stehen und das blaue "rev 1.0"
...ok, wer hat sich für grüne Boards entschieden?!?!!?

 

[Lockenlord]

Beim durchgucken des offiziellen Blogs findet man Bilder der blauen und roten Boards in höheren Auflösungen und auch die Information, dass es erst die blauen und dann die roten Platinen gab. Bilder von der grünen Platine gab es noch gar nicht so richtig. Was mich gerade mal viel mehr interessiert ist das Teil auf dem grünen Board etwa in der Mitte, das aussieht wie ein blanker Kupferdraht. Hat hier jemand Ahnung, was das sein könnte?

 

[morq]

also ist das grüne jetz mk3? weil laut blog ist das rote mk2.
blau ist ja das devboard mk0 oder?
und mk1 war wohl die version mit halben speicher?
Ich bin verwirrt^^

 

[eworm]

[...] Was mich gerade mal viel mehr interessiert ist das Teil auf dem grünen Board etwa in der Mitte, das aussieht wie ein blanker Kupferdraht. Hat hier jemand Ahnung, was das sein könnte?

Genau das macht mir auch gerade Sorgen. Spontan hätte ich gesagt das sieht wie ein Fehler im Platinenlayout aus, der auf "Umwegen" über den Kupferdraht umgangen wurde... :twisted: Ich hoffe mal der wirkliche Grund ist ein anderer. :wink:

 

[Lockenlord]

Spontan hätte ich gesagt das sieht wie ein Fehler im Platinenlayout aus, der auf "Umwegen" über den Kupferdraht umgangen wurde

Das dachte ich auch erst, aber das kann eigentlich nicht sein. Einerseits reden wir immerhin vom finalen Board, das so in die Massenproduktion soll und andererseits würde man uns einen derartigen Fehler nicht verschweigen, jedenfalls schätze ich das Team so ein. Außerdem würde man das doch nicht mit einem blanken Kupferdraht lösen, oder macht man das bei Platinen so?

 

[eworm]

Das dachte ich auch erst, aber das kann eigentlich nicht sein. Einerseits reden wir immerhin vom finalen Board, das so in die Massenproduktion soll und andererseits würde man uns einen derartigen Fehler nicht verschweigen, jedenfalls schätze ich das Team so ein.

Deshalb sagt ich auch was von spontan... Als zweiter Gedanke kam mir dann, dass es wohl beim finalen Board einen anderen Grund haben wird. ^_^

Außerdem würde man das doch nicht mit einem blanken Kupferdraht lösen, oder macht man das bei Platinen so?

Diese dünnen Kupfdrähte sind meist mit einer feinen Lackschicht überzogen, das isoliert sie ausreichend. Nennt sich dann treffender Weise Kupferlackdraht.

 

[Lockenlord]

Ah, danke, wieder was gelernt, das ich eigentlich hätte wissen müssen.

 

[Dragoon]

Dieser orthogonal verlegte Kupferlackdraht könnte ein wenig verdächtig wirken, wenn man es so will, doch vielleicht sollten wir das jetzt nicht überbewerten in unserer Wartequal-Subjektiv-Wahrnehmung und das Ganze ist nicht mehr als eine Dev-Notlösung, weil Dies-und-Das noch fehlt. Links an den Akku-Kontakten und auf dem MK0 wurde auch schon fleißig rumgebraten, wie man sieht.

Ich finde es krass, wie stark die 3 Platinen voneinander abweichen und was sich da entwicklungstechnisch so alles getan hat! Die Unterschiede sind ja nicht unbeding gering, wenn man mal genauer hinsieht.

 

[hansfranz]

Sehn alle gleich aus für mich.

 

[morq]

Sind schon unterschiede, was vorallem auffällt ist, dass das grüne weniger Chips hat (scheinbar) und die aussparungen oben sind verschwunden.
Ich freu mich schon auf die ersten bilder wenn davon dann größere Stückzahlen fertig sind.

 

[Drinknotee]

Von den Englischen Boards von MWeston

ver 1.0 - rev1 - blue - TEST - no wifi/bt, just a test board to get things rolling, learned a lot here and then rev2 changed a whole whack of things to be much, much better
ver 1.1 - rev2 - red - NEAR FINAL PROTO - wifi/bt, batt connector, basically ready to look like a production board but had errors and needed holes moved to line up with final case design
ver 1.2 - rev3 - green - PRE-PRODUCTION - added battery fuel gauge for better battery control and longer battery life, this is another test board that was supposed to be the same board going into production but Notaz and I found some quirks in the OMAP3 chip (such as GPIO's only being GPI's!!!)
ver 1.3 - rev4 - ??? - PRODUCTION - sort of still pre-production but also small run production board (starting soon on a run of 100 test boards to master reflow process which seems to be getting pretty good now). I just need to know that nothing else is bad on rev3 before building these and organizing software efforts to verify this is taking longer than desired.

ver 1.4 - rev5 - ??? - PRODUCTION - there will either be an identical repeat of rev4 and rev5 won't exist or this one will be to tweak mask openings to help solder balls melt better at reflow temperatures and belt speed selected. The plan is to have this right on rev4 already.

It's pretty safe to say that the Pandora board that ships to customers will have been incredibly well tested and we expect to start the second batch without changing a thing. Every single Pandora will have a complete functional test and 24-48 hour burn in cycle. This thing is way too late in shipping to customers, but when it is done, it will be a solid little product you will have fun with over the balance of your summer. Maybe there is some comfort in that. I don't know. (IMG:style_emoticons/default/smile.gif)

BTW: U18 and U22 are the nub controller chips. We only put those on a few boards to test the new firmware. There was no point putting them on every board until the tests are successful. Rev4 adds programming pins with a "bed of nails" setup so that firmware can be re-flashed on the fly. The chips themselves are capable of self-writing but the company that codes the nub algorithm isn't willing to put the engineering time into adding that code and testing it thoroughly for us (and I don't have access to their source code). The programming pads will be there for us to reprogram the chips right up until the day parts ship to customers, should that be necessary.

http://www.gp32x.com/board/index.php?showtopic=47867&st=15

Sry, dass ich zu Faul bin, dass zu übersetzen, aber das wichtigste sollte jeder hinkriegen
Falls doch Bedarf besteht helfe ich gerne.
Rev 1.1 Blau
Rev 1.2 Rot
Rev 1.3 Grün Pre-Production

 

[RDE]

Rev 1.1 Blau
Rev 1.2 Rot
Rev 1.3 Grün Pre-Production

Das ist ja fast noch das unspannendste ^^

Jetzt ist mir aber klar warum, obwohl bereits recht gut funktionierende Prototypen existieren, keine CE-Tests gemacht werden: Es gibt einfach noch keine Boards die alles dran haben was relevant sein könnte. Auf dem "rev 1.3" fehlen die "nub controller chips" (sind das die, von denen wir angenommen haben, dass sie nicht da sind???)

Allerdings irritiert mich, dass es doch hieß, es seien bereits einige Boards in Produktion? Jetzt heißt es wieder die 100-Teststück werden erst produziert :twisted:

Kann mir jemand erklären, wie das mit den Source-Codes für die Nubs ist?

the company that codes the nub algorithm isn't willing to put the engineering time into adding that code

und:

and I don't have access to their source code

Kann mir schwer vorstellen wie das dann gelöst werden soll...


Naja, wichtig evt noch: Es dauert insbesondere so lang, weil sie alles beim ersten Batch perfekt haben wollen und der zweiten Batch nicht mehr modifiziert werden soll.
Mit Ende Juni habe ich damit, und einem Blick auf die "Roadmap", abgeschlossen <_<

Kann mir jmnd diesen Abschnitt erklären:

there will either be an identical repeat of rev4 and rev5 won't exist or this one will be to tweak mask openings to help solder balls melt better at reflow temperatures and belt speed selected.

Hm, ein konfuser Post, aber ich bin auch grad etwas seltsam drauf

 

[danvari]

hmm ja sieht wirklich nicht ganz so schön aus, dachte auch, dass man schon am produzieren wäre, um die (massen-) produktionsboards zu testen. es schaut aber eher so aus, als würde es noch etwas länger dauern, als viele vermutet haben (~2 monate)?!

 

[Schnatterplatsch]

Ich finde es schade, dass man von sowas erst über drei Umwege erfährt. Aber andererseits hat ED wohl kaum die zeit uns ständig auf dem laufenden zu halten.