[29] Bestückte Mainboards


Terran

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EvilDragon [Englischer Beitrag] said:
You probably all seen the latest pictures of the PCB, but as I visited Nikolaus today and grabbed some things for the GamesCom, I've made some nice photos for you :)

[Bild in der Übersetzung]
This is the main PCB with the Dummy CPU PCB beside it.

[Bild in der Übersetzung]
And the other side of the main PCB.

[Bild in der Übersetzung]
Here you can see the dummy CPU Board attached to the main PCB.
This is what you'll see when you open up your Pyra :)

[Bild in der Übersetzung]
This is an unpopulated bare PCB.

[Bild in der Übersetzung]
And the other side :)

[Bild in der Übersetzung]
Two more nice pictures for you.


Okay, so much for the pictures, now on to the news.


1. PCB Status

We got multiple populated main PCB Rev. 3 now.
They are not fully finished yet - the Wifi module is still undecided (we still have 2 to evaluate) and we didn't populated the 3G chip on all of them.
The one I took pictures of has most of the parts missing, as it's the dummy I can show around at GamesCom and send it to the case company so they can do the final design tweaks to the case as well.

All the components on the PCB will now be tested (there are some more surprises for you hidden on them), and then it's time to design the CPU PCB.


2. The displays

The BOE display is working, the one from Success is still staying black. Something in the code sequence we got is still wrong, but we're hoping to get more details here.
But at least we got the BOE one working fine, and honestly, Half HD suites the screen size much better than Full HD.

The rotator chip seems to have some timing issues right now - probably some traces on our PCB are too long or not properly shielded, so it has issues receiving the signals.
We're getting awesome support from Solomon though, and they sent us an accurate design guide now.
So we probably need to update the display PCB once more, but right now, these PCBs are for testing anyways, they're not in their final design yet.


3. Heating

I'll do some more heat tests soon, but from what I've tested so far, things are looking good that we can handle the heat properly.
I've got a testing algorithm from notaz that stresses the CPU including NEON, so that's the worst case scenario the SoC can get into.

It works fine without downclocking, even without heatsink, and with plastic inbetween, the plastic didn't even get too hot - I could still touch it with my fingers.
It gets pretty warm, yes, but not unbelievably hot.

Still, we need to distribute the heat as much as possible, and we've got some good plans for that.
First, we'll have multiple layers full of copper in the PCB which we'll use for heat distribution.
The top of the CPU board will also have a copper layer, so we can still add something more there as well (or connect the copper to the SD Card cages, etc.)

This way, the Pyra should get mildly warm when you fully use it for a longer period of time (which you'll probably never even do), but it won't get too hot.



4. GamesCom and Holidays!

Nikolaus will go to a well-deserved holiday until August 17th while I be at the GamesCom, showing the Pyra to everyone who wants to see it.
We'll have a devboard there, so you can test out the speed.
We'll have a near-final case there (including the new shoulder buttons), including a dummy keymat so you can test the new keyboard as well.

I hope to meet as many of you as possible there :)
That sure will be fun :)

So, work will resume after the GamesCom - but I'll make some pictures there for you as well.


Übersetzung said:
Ihr habt vielleicht die neuesten Bilder, vom PCB, bereits gesehen, aber als ich Nikolaus heute besucht habe und Sachen für die GamesCom gehohlt habe, habe ich ein paar nette Photos für euch gemacht :).

post-1-0-08356300-1406937201.jpg

Das ist das Main-PCB mit dem Dummy CPU-PCB nebenan.

post-1-0-54530500-1406937220.jpg

Dies ist die andere Seite des Main-PCBs.

post-1-0-81336900-1406937240.jpg

Hier ist das Dummy CPU Board auf dem Main-PCB.
Das sieht man, wenn die Pyra geöffnet wird :).

post-1-0-87439500-1406937299.jpg

Das ist ein unbestücktes PCB.

post-1-0-39845100-1406937321.jpg

Und von der anderen Seite :).

post-1-0-35980500-1406937260.jpg
post-1-0-86879200-1406937279.jpg

Zwei weitere nette Bilder für euch.

Okay, so viel zu den Bildern, jetzt zu den News.


1.) PCB Status

Wir haben nun mehrere bestückte Main-PCBs Rev. 3.
Sie sind nicht komplett fertig - das WiFi Modul ist noch nicht klar welches (wir haben 2 verschiedene) und wir haben den 3G Chip nicht auf alle gemacht.
Von dem ich die Bilder gemacht hab, da fehlt noch das meiste, da es ein Dummy ist, welchen ich auf der GamesCom zeigen kann und ich ihn der Gehäuse Firma senden kann, damit sie das Design Tweaken können.

All die Teile auf dem PCB werden getestet (da sind noch ein paar Überraschungen für euch drauf versteckt) und dann ist es Zeit für das CPU-PCB.


2.) Das Display

Das BOE Display funktioniert nun, das von Success blebt noch immer schwarz. Etwas in der Code-Sequenz, die wir haben, ist noch immer falsch, aber wir hoffen mehr Informationen hierzu zu bekommen.
Immerhin geht das BOE Display gut, und ehrlich, 720p ist für diese Displaygröße besser als 1080p.

Der Rotationschip scheint noch ein timing Problem zu haben - vielleicht ein paar Leiterbahnen sind auf dem PCB zu land, oder nicht gut genug abgeschirmt, dadurch hat er Probleme das Signal zu bekommen.
Wir bekommen sehr guten Support von Solomon und sie senden und einen genauen Design-Guid.
Damit müssen wir das Display-PCB nochmals updaten, aber momentan sind diese PCBs eh nur zum testen, sie sind in ihrem Design nicht Final.


3.) Hitze

Ich werde bald mehr Tests machen, aber von dem was ich so getestet habe, sieht es gut aus, dass wir die Hitze gut verwrbeiten können.
Ich habe von notaz einen Testalgorithmus erhalten, um die CPU inklusive NEON zu strapazieren, das ist das Worst-Case Szenario, das der SoC haben kann.

Es klappt ohne Downclocking, sogar ohne Kühler und Plastik dazwischen, das Plastik wurde gar nicht zu heiß - Ich konnte es immer noch berühren.
Es war zwar sehr warm, aber nicht unglaublich heiß.

Dennoch müssen wir die Hitze, so gut wie möglich, irgendwie weiterverarbeiten und wir haben einen guten Plan dafür.
Als erstes werden wir mehrere Layer Kupfer im PCB haben.
Auf dem CPU werden wir ebenfalls eine Kupferschicht haben, damit können wir noch mehr hinzufügen (oder das Kupfer mit den SD Kartenleser Gehäuse verbinden, etc.).

Damit sollte die Pyra leicht warm werden, wenn sie für längere Zeit voll ausgelastet ist (was wahrscheinlich kaum vorkommen wird), aber es wird nicht zu heiß.


4.) GamesCom und Urlaub!

Nikolaus geht auf einen wohlverdienten Urlaub bis zum 17 August, während ich auf der GamesCom bin und die Pyra allen zeige, die sie sehen wollen.
Wir werden ein Devboard dort haben, damit ihr die Geschwindigkeit testen könnt, auch werden wir ein fast finales Gehäuse haben (inclusive den neuen Schulterknöpfen), inclusive der Dummy-Tastaturmatte, dadurch könnt ihr das neue Keyboard ebenfals testen.

Ich hoffe ich kann so viele wie möglich von euch dort treffen :).
Das wird bestimmt spaßig :).


Damit geht die Arbeit nach der GamesCom weiter - ich werde dort Bilder für euch machen.



Blog
Quelle
 
Ich möchte mich auch mal herzlich bei Giggo für seine Übersetzungen bedanken. Durch deine Übersetzungen fällt es mir wesentlich leichter den Neuigkeiten zur Pyraentwicklung zu folgen.

Vielen Dank dafür.
 
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