Terran
Active Member
- Joined
- Oct 30, 2009
- Messages
- 527
- Age
- 32
EvilDragon [Englischer Beitrag] said:Well, there weren't posts for a while, since we've been busy preparing flyers, etc. for the GamesCom.
And that took a lot of our time.
The shoulderbuttons
In the meantime, a green case arrived - the latest revision with the new shoulderbuttons.
Do they work?
Well... yes, basically, they do.
However, there's one thing I can tell you after having assembled the case:
While we've got four shoulder buttons and all of them can be pressed, it won't be comfortable to use the upper ones when gaming.
It's not possible with the extremely small and cramped space we got up there.
The lower ones need a bit of tweaking but will work comfortably then, but for the upper ones, you will have to bend your fingers a bit, which is not nice to do for extended periods of time.
They will be fine for functions you don't need that often in games and they will work fine as modifier keys when typing (as your thumbs are lower when you're typing than when you're playing).
If you're coming to the GamesCom, you can test them yourself and let us know if you got anymore good ideas, but we already discussed that with multiple users here, and no one got an idea how to solve that in a comfortable way.
The Heating
There's been a lot of discussion about heatsinks, special materials and even tiny fans on the other thread, since it seem the OMAP5 will get a lot hotter than the OMAP3.
Well, I finally found the time to properly measure it with a professional IR thermometer (without heatsink).
The result:
The OMAP5 internal measurement seems to be off quite a bit.
When it shows 80°C, it's actually 55°C on the surface of the SoC itself.
With 112°C (the maximum I could reach with maximum stress on both CPUs yet), it's 84°C.
The OMAP3 in the Pandora has a maximum of about 70°C, so it seems the OMAP5 (under full load) is about 15°C higher.
That's not that much. The Pandora doesn't use any heatsink, so a few copper layers as heatsink should be enough.
aTc also did some tests with his devboard.
The heatsink on the OMAP5 doesn't do much cooling actually - unless you use a fan.
So the only real way to lower the temperature a lot would be using a fan.
We probably don't want that, so the best thing we can do is distribute the heat inside of the case to prevent hot spots.
Shouldn't be much of an issue though.
The GamesCom
We're leaving for GamesCom tomorrow morning and hope to meet some of you there.
We'll have a Pyra devboard there as well as the prototype case and some nice PCBs to look at (and see how the CPU board will work and look like).
We'll take pictures as well, and I'll try to write small reports for you.
Übersetzung said:Es gab in letzter Zeit keine Posts, weil wir beschäftigt sind Flyer, etc. für die Gamescom vorzubereiten.
Und das braucht viel Zeit.
1.) Die Schulterknöpfe
Inzwischen habe ich ein grünes Gehäuse bekommen - die neueste Revision mit den neuen Schultertasten.
Funktionieren sie?
Grundsätzlich ja.
Wie auch immer, da gibt es etwas, was ich sagen kann, da ich ein zusammengebautes Gehäuse habe:
Wir haben vier Schultertasten und sie können alle gedrückt werden, es wird nur nicht komfortabel sein, die Oberen für Gaming zu verwenden.
Es ist nich möglich, mit so wenig und vollgestopften Platz.
Die Unteren benötigen noch ein wenig Tweaking, aber sie können komfortabel verwendet werden, aber für die Oberen muss Mann den Finger etwas biegen, was nicht schön ist für einen längeren Zeitraum.
Sie sind aber für Funktionen gut, die nicht so oft in Spielen verwendet werden und sie sind gut als Modifizierungstaste, wenn ihr schreibt (da die Daumen weiter unten sind, als beim Spielen).
Wenn ihr zur GamesCom geht, könnt ihr selbst Testen uns es uns wissen lassen, ob ihr anderen Ideen habt, aber wir haben das schon mehrfach Diskutiert und keiner hat eine komfortablere Lösung.
2.) Die Erhitzung
Es gibt eine Diskusion über Kühler, Material und sogar über Ventilatoren, da der OMAP5 heißer wird als der OMAP3.
Ich hatte nun die Zeit ordentlich die Temperatur mit einem IR Thermometer zu messen (ohne Kühlung).
Das Ergebnis:
Des OMAP5 interne Messungen sind etwas daneben.
Wenn es 80°C Zeigt, ist es eigentlich 55°C auf der Oberfläche des SoCs selbst.
Mit 112°C (das Maximum was ich erreichen konnte, mit beiden CPUs voll ausgelastet), ist es 84°C.
Der OMAP3 in der Pandora hat ein max. von ca. 70°C, damit ist der OMAP5 (unter Volllast) ungefähr 15°C wärmer.
Das ist nicht viel. Die Pandora verwendet keine Kühlung, somit sollten einige Kupferlayer als Kühlung ausreichend sein.
aTc hat ebenfalls mit dem Devboard getestet.
Die Kühlung auf dem OMAP5 macht kaum einen Unterschied - außer es wird ein Ventilator verwendet.
Der einzige Weg die Temperatur zu senken wäre also ein Ventilator.
Wir wollen das wahrscheinlich nicht, das beste, was wir machen können ist also die Hitze zu verteilen, damit keine Hot-Spots entstehen.
Sollte nicht das große Problem sein.
3.) Die GamesCom
Wir werden die GamesCom in der Früh erreichen und hoffen so viele wie möglich, von euch, zu treffen.
Wir werden ein Pyra Devboard, sowohl auch ein prototyp Gehäuse und einige PCBs zum ansehen dort haben (um zu sehen wie das CPU-Board funktioniert).
Ich werde Bilder machen und versuchen kleine Reports für euch zu machen.
Blog
Quelle